【2025年9月18日,德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與金風科技股份有限公司近日宣布深化其合作，為風力發(fā)電實現穩(wěn)定可靠的電力傳輸。英飛凌將為金風科技提供搭載.XT技術的XHP™ 2 1700 V IGBT5功率模塊，提升金風科技GW 155-4.5 MW構網型風機的能源效率。英飛凌的功率模塊憑借其高功率密度、高可靠性和高穩(wěn)定性優(yōu)勢，確保風能系統(tǒng)長久運行。通過優(yōu)化能源效率，這些模塊有助于降低能源成本，并提升金風科技風機的盈利能力。
金風科技風機
構網型風機在電網中發(fā)揮著“穩(wěn)定器”的作用。與被動跟隨電網運行的傳統(tǒng)風機不同，構網技術使風電場能夠模擬傳統(tǒng)旋轉發(fā)電機的穩(wěn)定特性。通過使用電力電子技術，構網型風機可以生成穩(wěn)定的頻率并維持電網電壓，即使在電網負載變化的情況下也能保持高效運行。國際能源署（IEA）預測，至2029年末，全球可再生能源發(fā)電量將占全球總發(fā)電量的近一半，其中風力發(fā)電與光伏發(fā)電的占比將翻倍至30%。因此構網技術將成為在發(fā)電波動情況下保障電力傳輸穩(wěn)定可靠的關鍵。
金風科技風電產業(yè)集團副總裁兼供應鏈中心總經理葉吉強表示：“構網型風機的出現，使得風電場從單純的電力供應者轉變?yōu)槟茉措娋W的穩(wěn)定運行的核心支柱。我們期待進一步深化與英飛凌的長期合作，利用高效可靠的尖端技術，共同推動可再生能源系統(tǒng)的發(fā)展。”
英飛凌科技執(zhí)行副總裁兼工業(yè)與基礎設施業(yè)務首席營銷官Dominik Bilo表示：“與金風科技合作并支持其構網型風機的發(fā)展，充分體現了英飛凌致力于加強全球能源系統(tǒng)和推動可再生能源深度融合的堅定承諾。英飛凌與金風科技攜手，通過提升風力發(fā)電的可靠性和效率，共同推動低碳化進程�！�
英飛凌XHP™ 2 1700 V IGBT5功率模塊采用.XT互連技術。該技術具有增強的線鍵合工藝、可靠的芯片附著能力以及高可靠性系統(tǒng)焊接優(yōu)勢。與傳統(tǒng)連接技術相比，采用這項技術的功率模塊能夠在更高溫度下支持更大的循環(huán)負載。XHP™ 2 1700 V IGBT5功率模塊具有低雜散電感特性，適合做并聯設計，可簡化客戶的開發(fā)流程，同時為平臺升級提供更大的靈活性，即使在風機內等嚴苛工作環(huán)境下仍能保持極長的使用壽命。這不僅顯著降低了計劃外停機的可能性，同時也最大程度地提升了風能的利用效率。目前全球每兩臺新安裝的風機中，就有一臺使用英飛凌產品。
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自2007年以來，英飛凌與金風科技一直攜手合作，共同推動更緊湊、更可靠且更適配電網的風機轉換器研發(fā)的發(fā)展。英飛凌已為金風科技提供了第五代PrimePACK™ IGBT模塊。憑借高功率密度和循環(huán)性能優(yōu)勢，這些解決方案不僅使金風科技6 MW全功率風機能夠滿足全球對可靠性、能效及安全性的嚴苛標準，同時還顯著降低了風機的運維成本。
